En noviembre de 2023, China aumentó sus adquisiciones de equipos de litografía en un impresionante 1.050%.
YDME está planeando la construcción de una planta de 4.600 millones de dólares destinada exclusivamente a la fabricación de semiconductores de 28 nm.
La mayoría de los chips que se encuentran en China han sido producidos fuera del país. El Gobierno de Xi Jinping tiene la determinación de transformar esto como parte fundamental de su estrategia para lograr la autosuficiencia en la producción de semiconductores. La Administración china planea aumentar la producción de chips a nivel local del 16,7% en 2021 al 21,1% en 2026 a medio plazo.
TSMC y Samsung han estado produciendo chips de 3 nm durante dos años utilizando equipos de litografía ultravioleta extrema (EUV), a los que SMIC y otros fabricantes chinos de semiconductores no pueden acceder. No hay señales de que China vaya a poder fabricar pronto los circuitos integrados más avanzados que solo se pueden hacer con máquinas de litografía UVE. A pesar de todo, el gobierno chino es consciente de que hay otra ruta atractiva que puede y debe tomar. En realidad, ya está llevándolo a cabo.
Con Informacion de XATAKA
