- A principios de 2011 Paul Otellini, el director general de Intel en aquel momento, se reunió con Tim Cook
- Aquel encuentro desencadenó una visita inmediata a la sede de Apple en EEUU de Morris Chang, el fundador de TSMC
Los de Cupertino fueron los primeros en tener acceso al nodo litográfico de 3 nm que está en marcha en las plantas de TSMC de Taiwán. Y Apple tendrá acceso prioritario, como cabía esperar, al nodo litográfico de 2 nm con transistores GAA (Gate-All-Around) en el que TSMC iniciará la fabricación a gran escala durante 2025. La de estas dos compañías es una historia repleta de complicidades y alianzas que han permitido a ambas reforzarse. Sin embargo, todo estuvo a punto de ser muy diferente.
Intel intentó convencer a Apple.
La compañía liderada por Tim Cook empezó a desarrollar sus propios SoC para sus smartphones y tabletas entre 2009 y 2010. En ese momento Apple decidió que Samsung, que es uno de los tres mayores fabricantes de semiconductores del planeta junto a Intel y TSMC, se encargase de producir sus chips. No obstante, había un problema: Samsung ya entonces era uno de los fabricantes de circuitos integrados que tenía algunas de las tecnologías de integración más avanzadas, pero también era un competidor directo de Apple.
Con Informacion de XATAKA
